設備規格:
1 - 1
承載治具(陶盤)
Φ240 ~300 (mm)
厚度10 ~30 (mm)
1 - 2
Wafer size
2”~4”
需平均貼附於陶盤上
1 - 3
量測方式
以高精度非接觸式雷射量測
重現精度±2.0μ
1 - 4
量測範圍
0~800μ
1 - 5
量測速度
每圈15sec
1 - 6
控制方式
PC Base
1 - 7
操作方式
觸控螢幕,鍵盤滑鼠
1 - 8
資料統計
批號,陶盤批號,量測數據之統計存檔
1 - 9
機台尺寸
740(W) 950 (D) 1650 (H)
1 - 10
資料輸入
Barcode reader
選配
1–11
設施需求
電源:單向AC220V 50/60HZ
熱賣專線: +886-935170660 Tommy Lin...